汕尾市索思电子封装材料有限公司是国内高端电子封装材料、陶瓷金属化及封装工艺领域（隶属于国家重点支持的高新技术领域）的先行者，生产技术和产品质量水平均居于国内同行业领先水平，是一家集研发、生产、销售于一体的高成长性科技型企业。
       公司位于广东省汕尾市高新技术产业开发区，创立以来，先后通过“ISO9001-2008质量管理体系”、“汕尾市企业研究开发中心”、“国家高新技术企业”、“国家知识产权管理体系”和“省工程研究中心”认证，制定了3项企业产品执行标准（《金钎料》标准、《银钎料》标准和《铟钎料》标准），填补了国内空白。累计申请专利50余项。
      公司与南京航空航天大学建立了长期合作关系，共建了“高端电子封装材料联合实验室”，以高校为技术依托引进人才，开展产学研合作活动，不断提高研发能力。
       公司自主研发的贵金属合金焊片，厚度薄至15微米级，达到世界先进水平，被运用到天宫二号和神舟十一号载人飞船，以及预警机，无人机，雷达，导弹制导，红外热成像仪等高端电子封装部件中。
       公司主要产品包含Au基，Ag基，In基，Bi基，Sb基和Pb基等预成型焊片、TO封装产品。并提供电子电镀镍、金及电子陶瓷激光切割等技术服务。产品主要用在微电子，光电子，智能传感，大功率器件基板、大功率LED，大功率微波器件，金属/陶封连接以及动力锂电壳体封装等高可靠性封装领域，特别是在军工，航空航天、光通讯、物联网、智能器件、半导体及新能源电池等领域中广泛应用。
       公司秉持“探索思考，技术创新，团队合作，诚信服务”的理念，致力成为国内唯一一家同时掌握封装材料，陶瓷金属化技术和梯度温度封装工艺，能够为大功率芯片提供一整套封装解决方案的高科技公司。